在签署相关协议近四年后，博敏电子(603936)决定终止一项总投资规划达50亿元的产业基地项目。
据博敏电子3月17日公告，经与合肥经济技术开发区管理委员会（下称合肥经开区管委会）协商一致，双方决定终止“博敏IC封装载板产业基地项目”的投资合作，并注销为此设立的全资子公司。该事项已获公司董事会审议通过，尚需提交股东会审议。
该项目最早可追溯至2022年5月。彼时博敏电子与合肥经开区管委会签署战略合作协议。2023年1月，公司进一步公告与合肥经开区管委会签署《投资协议书》，拟在经开区内投资陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，项目投资总额约50亿元。为推进项目实施，公司于2023年6月新设全资子公司合肥博睿智芯微电子有限公司（下称博睿智芯）。公告显示，截至本次终止前，博睿智芯的注册资本尚未实缴，未开展实际经营活动。
对于终止投资的原因，博敏电子在公告中表示，自投资协议签署以来，公司与合肥经开区管委会就项目落地开展了多轮沟通。近年来，宏观经济走势、行业市场形势及融资环境发生较大变化，相关领域市场不确定性增加，项目投资风险管控难度加大。
与此同时，公司位于梅州的“博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）”正在推进中。该项目总投资30亿元，2025年核心工厂已陆续进入试投产及产能爬坡阶段，预计将于2026年12月达到预定可使用状态。公司称，该项目完全达产后具备高多层板、HDI板、特种板等高端PCB产品的生产能力，可承接公司未来2至3年的新增订单需求。
基于上述情况，公司称经审慎研究，决定终止本次投资，以避免固定资产重复投资，提升资产使用效率。根据公告披露的时间线，公司于2026年1月启动终止投资的可行性研究分析工作，2月25日向合肥经开区管委会发送终止确认函，3月16日收到对方同意回函。
博敏电子表示，本次对外投资项目尚未开展实质性投资建设活动，未发生相关投资支出，亦未产生债权债务纠纷。终止投资及注销子公司事项不会对公司生产经营及财务状况产生重大不利影响。
尽管合肥项目终止，公司在公告中强调其在半导体封装材料赛道的布局未调整。公司表示，陶瓷衬板业务核心技术储备充足，已在深圳建成陶瓷衬板生产基地，目前AMB陶瓷衬板产能为15万张/月，DPC陶瓷衬板产能为8万张/月，已实现向客户批量供货，客户包括第三代半导体功率模块头部企业、海外车企供应链企业及国内激光雷达头部厂商。
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